當前位置：首頁 > 技術文章
晶圓表面缺陷檢測是半導體制造過程中至關重要的一步，直接影響到芯片的性能、可靠性和良品率。隨著集成電路（IC）技術的不斷進步，晶圓尺寸的不斷縮小，缺陷檢測的難度也隨之增加。因此，精準、快速的晶圓表面缺陷檢測技術成為了半導體制造領域中的研究熱點...
近年來，光學厚度測量儀在工業生產中得到了廣泛的應用，其具有非接觸式測量、高精度、高效率等特點，可以實現對生產過程的實時監測和質量控制。本文將探討高精度光學厚度測量儀在工業生產中的應用，以及如何運用該技術實現生產過程的優化和提高產品質量。一、高精度光學厚度測量儀在工業生產中的應用1.材料加工過程中的厚度測量：儀器可以用于板材、管材、線材等材料的厚度測量。通過對材料表面反射光的測量，可以實現對厚度的高精度、非接觸式測量。這對于保證生產過程中的材料質量和產品性能具有重要的意義。2....
白光干涉儀是一種高精度的光學測量儀器，廣泛應用于物理、化學、材料科學等領域。為了確保儀器的正確使用和測量精度，以下是關于它的操作技巧與注意事項的介紹：一、操作技巧1.校準儀器：在使用儀器之前，必須進行校準。校準包括調整干涉儀的光路、檢查光源和檢測器等。校準可以保證測量的準確性和可重復性。2.調整光路：光路的調整是白光干涉儀的關鍵步驟之一。要保證光束的平行度和垂直度，以確保干涉條紋的清晰度和對比度。調整光路時需要使用專業的調整工具和技巧。3.選擇合適的物鏡和目鏡：物鏡和目鏡的選...
光學厚度測量儀是一種利用光學原理來測量材料厚度的儀器。這種儀器廣泛應用于各種領域，從工業生產到科學研究，都離不開它的身影。本文將對儀器的原理、應用領域進行深入解析，并探討其未來的發展趨勢。一、原理光學厚度測量儀主要基于光的干涉原理。當兩束或多束相干光波在空間某一點相遇時，它們會相互加強或抵消，形成干涉現象。干涉加強時，光波能量增強；干涉抵消時，光波能量減弱。通過測量光強的變化，可以推導出光波在該點的相位差。由于光速是恒定的，因此可以通過相位差計算出光波在該點的路程差，進而得到...
在化學實驗室工作中，膠水殘留是一個常見的問題。這些殘留物可以影響實驗結果，降低實驗的準確性和可靠性。傳統的去膠方法，如機械去除或有機溶劑清洗，存在著效率低、操作繁瑣、環境污染等問題。近年來，等離子去膠技術應運而生，被廣泛應用于實驗室中。等離子去膠技術是一種高效、環保的去膠方法，可以去除多種類型的膠水，包括硅膠、丙烯酸膠、雙面膠等，對實驗器材的損傷非常小。其基本原理是利用等離子體對膠水進行分解和氧化反應，將其轉化為易于清洗的無害物質。相比傳統去膠方法，等離子去膠技術具有如下優勢...
在實驗室中，許多操作都要求精確、快速，且不能出錯。但是，一些常規的實驗步驟，如去膠，往往需要耗費大量時間和人力。然而，隨著等離子去膠技術的出現，這一難題得到了有效的解決。等離子去膠技術以其特殊的優勢，大大簡化了實驗流程，提高了實驗效率。一、它的原理與特點等離子去膠技術是利用等離子體中的活性粒子對膠體進行刻蝕，從而達到去除膠體的目的。與傳統的去膠方法相比，它具有以下優點：1.高效性：等離子體能夠快速、全面地刻蝕膠體，大大縮短了去膠時間。2.均勻性：等離子體能夠均勻地作用于樣品表...
